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電性能檢測儀器依據(jù)測量參數(shù)與應(yīng)用場景,可系統(tǒng)劃分為以下四類核心設(shè)備:
儀器類型 | 測量參數(shù) | 核心原理 | 典型應(yīng)用場景 |
體積電阻率測定儀 | 體積電阻率(Ω·m) | 四電極法(電流/電壓分離回路),基于歐姆定律 $ \rho = R \cdot \frac $ | 液體增塑劑、絕緣油、氟化液、高分子薄膜 |
介電常數(shù)/損耗因子測試儀 | 相對介電常數(shù)(ε?)、損耗角正切(tanδ) | 交流電橋法或阻抗分析,頻率范圍10Hz–40GHz | 高頻PCB基材、浸沒式冷卻液、微波介質(zhì)陶瓷 |
介電強度測試儀 | 擊穿電壓(kV/mm) | 工頻或直流升壓至材料擊穿,符合GB/T 1408、ASTM D149 | 絕緣漆、云母、橡膠、電纜護套 |
耐電弧與漏電起痕儀 | 耐電弧時間(s)、CTI/PTI值 | 模擬高壓電弧放電或?qū)щ娨旱吻治g表面 | 半導(dǎo)體封裝材料、電子連接器、防靜電板材 |
注:四電極法可有效消除接觸電阻與邊緣泄漏電流影響,是液體與粉體材料高精度測量的黃金標準。
電性能檢測技術(shù)正經(jīng)歷從“單參數(shù)手動測試"向“多維智能感知"的深刻轉(zhuǎn)型:
l 自動化集成:
l 半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備已實現(xiàn)全自動探針定位,結(jié)合雙視覺系統(tǒng)(上/下相機)與X/Y/Z三軸驅(qū)動,單片晶圓電性測試效率提升40%,誤差率降至0.3%以下,滿足封裝工藝對精度的嚴苛要求。
l 智能化升級:
l 引入AI算法優(yōu)化測試路徑規(guī)劃,例如通過機器學(xué)習(xí)預(yù)測材料擊穿概率,提前規(guī)避高風(fēng)險測試點;數(shù)字孿生技術(shù)構(gòu)建虛擬測試環(huán)境,支持多場景仿真與參數(shù)優(yōu)化,縮短研發(fā)周期30%。
l 多場耦合檢測:
l 突破單一電參數(shù)測量局限,開發(fā)溫-電-力耦合測試系統(tǒng),同步監(jiān)測材料在高溫、高濕、機械應(yīng)力下的電性能變化,適用于新能源電池、航空航天等環(huán)境材料評估。
1. 半導(dǎo)體行業(yè):
2. 介電常數(shù)測試儀用于5G基站濾波器基材篩選,確保介電損耗角正切(tanδ)低于0.001,保障信號傳輸穩(wěn)定性。
3. 新能源領(lǐng)域:
4. 體積電阻率測定儀檢測鋰離子電池隔膜的離子導(dǎo)電性,優(yōu)化電解液配比,提升電池循環(huán)壽命。
5. 電子制造:
6. 耐電弧測試儀評估柔性電路板的抗電弧能力,模擬實際使用場景中的電弧放電風(fēng)險,確保產(chǎn)品可靠性。
l 微型化與便攜化:
l 基于MEMS技術(shù)的微型電性能傳感器將實現(xiàn)現(xiàn)場快速檢測,適用于戶外電力設(shè)備巡檢、移動終端質(zhì)量控制。
l 標準化與互操作性:
l 推動國際標準統(tǒng)一(如IEC 60243系列),促進不同品牌設(shè)備數(shù)據(jù)互通,降低企業(yè)采購與維護成本。
l 綠色檢測技術(shù):
l 開發(fā)低功耗、無污染的檢測方案,例如利用太赫茲波非接觸式測量,減少化學(xué)試劑使用,符合可持續(xù)發(fā)展需求。

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